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三星将美国芯片投资增加至 450 亿美元，拨款 64 亿美元
华盛顿/首尔/台北——美国商务部周一宣布，美国政府将向三星电子提供高达 64 亿美元的直接资金，用于在德克萨斯州中部建设芯片制造设施，生产世界上最先进的半导体。
虽然从绝对值来看，这比根据 2022 年《芯片和科学法案》授予英特尔和台积电的拨款要少，但相对于该公司承诺的投资规模而言，这是三者中最大的一笔。
美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 周日对记者表示，这笔赠款将帮助三星在德克萨斯州泰勒建造两座大规模生产 2 纳米芯片的芯片工厂、一座先进封装设施和一座研发工厂。三星还将扩建位于德克萨斯州奥斯汀的现有工厂，生产对航空航天、国防和汽车应用至关重要的节能芯片。
一位美国高级官员表示，三星在美国的总投资将从之前的 170 亿美元增加一倍多，达到约 450 亿美元。该官员表示，第一座晶圆厂预计于 2026 年开始生产，第二座晶圆厂将于 2027 年开始生产，研发设施预计将于同年开业，并补充说，已有两打供应商表示，他们将搬到美国，就新工厂进行合作三星集群。
“从这些设施的规模来看，仅第一座尖端晶圆厂就有 11 个足球场那么大。三星正在建造其中两座，”雷蒙多告诉记者。
此次拨款是继向英特尔拨款 85 亿美元、向台积电拨款 66 亿美元之后的一项拨款，也是将美国打造成领先芯片制造的主要中心的努力的一部分。在三大芯片制造商中，三星将获得与其承诺投资金额成正比的最大支持——在这种情况下，补贴相当于其计划投资的 14% 左右。
与台积电和英特尔不同，政府没有宣布向三星提供任何贷款作为支持的一部分。这家韩国公司拥有大量现金储备。截至 12 月底，其现金和可变现资产为 69.1 万亿韩元（499 亿美元）。
只有三星、台积电和英特尔仍在全球最尖端芯片生产竞赛中。每家公司都致力于为计算机和服务器中使用的核心处理器开发 2 纳米芯片，并促进生成式人工智能计算。
三星是全球代工市场（为外部客户制造芯片的业务）的第二大厂商，占据约 14% 的市场份额。 Counterpoint 截至 2023 年最后一个季度的数据显示，台积电明显领先，占据 61% 的份额。过去主要生产内部使用芯片的英特尔也瞄准了代工市场，以吸引更多芯片开发商使用其工厂。
三星的优势之一是，它也是全球顶级 DRAM 和 NAND 闪存芯片制造商，这两种内存是所有类型电子设备存储和计算的关键组件，特别是生成人工智能所需的更强大的芯片。
拜登的国家经济顾问莱尔·布雷纳德 (Lael Brainard) 对记者表示，宣布向三星提供资助“是拜登总统计划在数十年专注于亚洲后将尖端半导体制造带回美国的计划的第三步也是最后一步”。
布雷纳德表示，三星已承诺直接为美国国防部制造芯片，并将加强国家安全。
美国政府还宣布根据 CHIPS 法案为老一代芯片提供资助，例如为 GlobalFoundries 提供 15 亿美元、为 Microchip Technology 提供 1.62 亿美元、为 BAE Systems Electronic Systems 提供 3500 万美元。
布雷纳德表示，世界各地的半导体公司已投资超过 2400 亿美元来振兴美国半导体制造业。
向记者通报情况的高级官员表示，先进的封装设施将具有三星独有的功能。除了 3D 堆叠（一种生产高带宽存储芯片的方法）之外，三星还将引入所谓的 2.5D 集成，将逻辑和存储芯片组合到单个封装中。
“三星是行业中的佼佼者。它是行业中唯一一家同时生产先进内存和先进逻辑的公司，”该官员表示。他说，该公司“具有独特的优势，可以将这些东西整合到这个包装设施中”。
这一消息发布之际，三星正从存储芯片市场低迷导致的长期低迷中恢复过来。该公司本月早些时候表示，由于预期其半导体部门可能在一年多以来首次扭亏为盈，其第一季度营业利润同比飙升十倍多，达到 6.6 万亿韩元（49 亿美元）。
分析人士表示，此次大规模投资凸显了三星对美国市场的重视。
首尔尤金投资证券公司研究主管李升宇表示：“美国希望在本土生产半导体，而且最先进的半导体公司都设在美国。如果不达到他们的标准，三星就无法独善其身。” “三星最近暂停了在平泽市的芯片工厂建设。这表明该公司将优先考虑的是美国而不是国内[市场]。”