三星将开始量产全球首款HBM4内存芯片
据媒体周日报道，三星将于下周开始量产全球首款第六代高带宽内存芯片HBM4。
据首尔韩联社援引业内消息人士报道，三星计划在农历新年假期后开始出货HBM4芯片，用于英伟达（Nvidia）生产的图形处理器（GPU）。
英伟达的GPU广泛应用于生成式人工智能（AI）系统。
目前，全球HBM市场由第五代HBM3E芯片主导，但业内人士预计HBM4将成为一项关键技术。
英伟达计划在其下一代AI加速器Vera Rubin中采用HBM4。
三星已通过英伟达的质量认证流程并获得订单。
最终的生产计划与英伟达Vera Rubin的发布计划相符。
根据最新的采购订单，三星也增加了用于客户侧模块测试的HBM4样品数量。
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