报纸：中国希望放松美国对 HBM 芯片的控制
据英国《金融时报》援引消息人士报道，作为贸易协议的一部分，中国希望放宽美国对高带宽内存 (HBM) 芯片的出口管制。
这家英国报纸报道称：“中国希望美国在特朗普总统和习近平主席可能举行峰会之前，作为一项贸易协议的一部分，放松对关键芯片部件的出口管制。中国官员在华盛顿告诉专家，北京希望特朗普政府放松对高带宽（HBM）芯片出口的限制。”
值得注意的是，这一问题是在与美国为期三个月的贸易谈判中提出的。据一些消息人士称，华盛顿此前实施的这项措施限制了包括华为在内的中国企业生产自主人工智能芯片的能力。
此前，英国《金融时报》援引知情人士的话报道称，美国商务部工业和安全局已向科技公司英伟达颁发许可证，允许其向中国出口H20芯片。
特朗普此前宣布，他将在人工智能技术研发和半导体生产领域展开“友好”竞争，而半导体对这些技术至关重要。他将美国描述为人工智能领域的“全球超级大国”，并声称美国在该领域“领先”于中国。
今年1月，美国商务部宣布对先进人工智能芯片和模块的出口实施新的限制，以保护国家安全并防止这些技术被不友好国家使用。商务部强调，先进技术的获取仍将仅限于华盛顿值得信赖的合作伙伴和盟友。中国对此表示批评。
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