全球半导体设备市场预计到2028年将达到创纪录的2295亿美元
全球半导体制造设备行业正朝着历史性里程碑迈进,推动因素是人工智能基础设施的快速扩展和对先进计算技术日益增长的需求。根据国际行业协会SEMI的预测,市场到2028年销售额可能达到2295亿美元。
预计该行业在未来几年将经历强劲增长,因为芯片制造商增加对新生产设施的投资,并升级现有制造能力。数据中心、人工智能应用和高性能计算的扩展正在为日益复杂的半导体组件创造额外需求。
预计到2026年,全球半导体制造设备的销售额将达到1659亿美元,年增长率为23.2%。这一增长反映了芯片制造商扩大生产和应对对高性能处理器和存储技术日益增长的需求的努力。
人工智能正在成为该行业最重要的增长驱动力之一。制造商正在大量投资于先进的逻辑芯片和下一代存储技术,包括高带宽存储器(HBM),这在需要大量处理和数据传输能力的人工智能系统中发挥着至关重要的作用。
晶圆制造设备预计将占据市场的主要份额,销售额可能在2028年接近2000亿美元。先进蚀刻和其他复杂制造工艺的日益采用正在帮助芯片制造商生产更小、更快和更节能的半导体。
存储设备部分也预计将受益于投资的增加。随着新一代DRAM和NAND闪存的开发,对HBM的需求正在上升。SEMI预测,2028年用于DRAM生产的设备销售额可能达到569亿美元,而NAND闪存制造设备的销售额可能达到208亿美元。
从区域角度来看,中国预计将在预测期内继续成为全球最大的半导体制造设备市场。然而,预计该国的投资增长将在2026年放缓,此前几年国内芯片生产能力的支出尤其强劲。
尽管这种放缓,全球半导体设备行业的前景仍然积极。人工智能在各行业的快速整合,加上全球扩展芯片制造能力的竞争,预计将持续推动对先进生产技术的投资。
随着半导体在人工智能、云计算、电信、电动车和其他战略行业中变得越来越重要,设备行业可能在全球数字化转型的下一个阶段中发挥核心作用。
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