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华尔街日报：中国在芯片生产领域摆脱美国技术方面正在取得进展
美国《华尔街日报》报道称，中国正在努力结束对美国技术生产芯片的依赖。
作为例子，该报引用了中国最大的芯片和微电子制造商之一——中芯国际的活动。
文章认为，尽管中芯国际可能比台湾积体电路制造公司（台积电）或韩国三星电子等行业领导者“落后几代”，但这家中国公司“正在广泛使用国内半导体制造”。
文章指出，中国对美国手段的依赖明显下降。一名前台积电员工在评论美国半导体出口限制时告诉该报：“通过禁止一切，睡狮被迫醒来。”
该报指出，中国努力利用自己的能力生产芯片将使其免受美国的制裁，美国与荷兰和日本一起限制了向中国供应半导体生产技术。
此前，彭博社报道称，如果中国对台湾发动攻击，半导体生产工厂将远程关闭。
她指出，台湾最大的微芯片制造商台积电和为其提供光刻设备的荷兰公司ASML可能会在台湾遭受袭击时远程关闭半导体生产工厂。