ASML将特拉法布的需求纳入2027年和2028年芯片设备扩展计划
ASML，全球领先的先进半导体制造设备供应商，表示其2027年和2028年的扩展战略已经考虑到与埃隆·马斯克在德克萨斯州计划的特拉法布芯片生产设施相关的预期需求。
这家荷兰科技集团确认，未来的产能规划正在通过与客户的讨论来塑造，涉及他们的长期制造项目和半导体需求。
特拉法布成为未来半导体需求展望的一部分
ASML首席财务官罗杰·达森表示，公司最近宣布的扩展计划包括与特拉法布相关的客户需求，这是一个由马斯克计划的大规模芯片制造项目。
达森在公司第二季度业绩发布后的电话会议上表示：“我们与所有客户保持对话，我们知道他们的建设计划。”他补充说，特拉法布被纳入了这些未来项目之中。
这一发展突显了对先进芯片生产能力日益增长的需求，因为科技公司寻求对供应链的更大控制。
先进的极紫外光技术仍然备受追捧
ASML还提供了关于其高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）光刻系统需求的更新，这些系统是用于制造下一代半导体的最先进工具之一。
达森表示，这些系统的全球出货量仍然有限，目前的出货量处于低个位数，反映了该技术的复杂性和早期采用阶段。
该公司表示，2027年的EUV生产能力接近完全预订，而2028年的大量订单已经被确认。
全球芯片需求持续推动投资
ASML表示，全球半导体需求依然强劲，并补充说，如果中国无法扩大国内芯片制造能力，生产可能会越来越多地转移到其他地区，而不是减少整体需求。
这些评论强调了半导体制造的战略重要性，因为包括人工智能、汽车技术和先进计算在内的行业继续需要更强大的芯片。
随着全球芯片生产竞争的加剧，ASML的设备仍然是建设未来半导体工厂努力中的关键组成部分。
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