全球半导体设备支出激增，人工智能推动芯片需求

昨天 19:10

全球半导体制造设备市场正进入一个强劲的投资周期，这主要是由于人工智能、先进计算和高性能存储的快速扩张。高盛显著上调了其对晶圆制造设备（WFE）支出的预测，预计到2028年投资前景将大大改善。

该银行现在预计全球WFE支出将在2026年达到约1500亿美元，2027年达到2180亿美元，2028年达到2810亿美元。这些数字分别比之前的预测增长了6%、17%和35%。

修正后的前景反映出半导体行业的整体加速。预计支出在2026年将增长约36%，在2027年增长45%，在2028年增长29%，因为制造商扩大生产能力以满足对先进芯片和存储的日益增长的需求。

人工智能正成为这一投资热潮的主要动力之一。AI数据中心需要越来越强大的处理器和高带宽存储，促使制造商在新生产技术和设施上进行大量投资。

DRAM细分市场预计将是最强劲的贡献者之一。高盛预测2026年DRAM的WFE支出约为480亿美元，2027年为720亿美元，2028年为970亿美元。HBM4存储的发展尤为重要，因为该技术旨在支持AI系统的高计算需求。

向HBM4的过渡还需要更复杂的制造和封装工艺。更高的集成水平、更大的互连密度和越来越精确的生产技术正在创造对专业半导体设备的额外需求。

先进的铸造厂是另一个主要的增长来源。高盛估计该细分市场的WFE支出可能在2026年达到580亿美元，2027年达到840亿美元，2028年达到1090亿美元。先进制造能力的扩展得到了对下一代处理器强劲需求的支持。

台积电仍然是这一投资周期的核心参与者。这家台湾制造商正准备利用其N2工艺扩大生产，这是一个重大的技术进步，引入了全围栅晶体管架构以进行大规模生产。这种先进的制造需要复杂的设备，包括极紫外光刻、原子层沉积和选择性蚀刻技术。

投资格局也变得更加多样化，因为传统半导体制造行业以外的公司寻求对芯片生产的更大控制。涉及主要技术和工业参与者的项目可能为半导体制造设备增加另一层需求。

NAND市场预计将更温和增长。高盛维持对2026年WFE支出约110亿美元，2027年150亿美元，2028年220亿美元的预测，尽管某些投资的时机可能会根据市场条件和制造商的产能计划而有所变化。

预计资本支出的增加将使主要的半导体设备供应商受益。应用材料、Lam Research、ASML和东京电子等公司有望从对沉积、蚀刻、光刻和其他关键制造技术的需求增长中受益。

投资周期还反映了半导体行业的结构性变化。市场不再依赖单一的内存需求复苏，而是越来越多地受到多个同时趋势的支持，包括AI基础设施、先进逻辑、高带宽存储、新制造节点和扩展铸造能力。

对于设备制造商来说，这种多样化可能提供更大的未来订单可见性，并减少对半导体市场任何单一细分市场的依赖。同时，制造商将面临管理巨额资本需求、技术复杂性和快速变化的需求的挑战。

如果预测的投资实现，半导体设备行业可能经历多年最强劲的扩张期。因此，人工智能不仅在改变芯片本身的市场，也在重新塑造生产这些芯片所需的机器、工厂和技术。

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