尽管美国有限制，中国仍押注于生产下一代智能手机处理器
英国《金融时报》报道称，尽管美国试图阻碍中国的技术进步，但中国芯片制造商今年仍寻求生产下一代智能手机处理器。
报道援引知情人士的话透露，中国最大的芯片制造公司（中芯国际）已开始在上海组装新的半导体生产线，旨在大批量生产华为设计的芯片。中芯国际还计划利用其现有的美国和荷兰制造设备库存来生产5纳米芯片。
一位消息人士告诉英国《金融时报》：“凭借新的 5 纳米芯片，华为正走在更新其新旗舰手机和数据中心芯片的正确道路上。”
2023年9月，“受到制裁打击”的华为开始成功销售其采用先进7纳米芯片的Mate 60 Pro智能手机。
为了解决日益增加的限制，中国政府投资开发自己的半导体供应链。
值得注意的是，美国总统乔·拜登政府以国家安全为由，于2022年推出了一套全面的出口管制措施，旨在减缓中国的技术进步，其中包括禁止向中国销售某些产自美国的半导体芯片。世界上有美国的设备，并禁止运输超级计算和人工智能系统的芯片。
中国多次批评出口限制，声称它们违反了全球公认的市场规则。
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