关键词： 高性能
来自美国和韩国的主要科技公司已达成一系列战略合作伙伴关系和项目，估计总价值为9500亿美元，突显了人工智能和先进半导体技术日益重要性。据报道，这项合作包括一项长期协议，韩国SK集团将向Nvidia及其他科技公司供应价......
全球半导体制造设备行业正朝着历史性里程碑迈进，推动因素是人工智能基础设施的快速扩展和对先进计算技术日益增长的需求。根据国际行业协会SEMI的预测，市场到2028年销售额可能达到2295亿美元。预计该行业在未来几年将经......
全球最大的合同芯片制造商台积电（TSMC）在2026年上半年实现了创纪录的收入增长，得益于全球对用于人工智能、云计算和下一代数字基础设施的先进半导体的需求激增。该公司在6月报告了强劲的收入表现，反映出半导体行业持......
MG汽车在古德伍德速度节上揭示了MG GO概念，提供了该品牌下一代电动城市车的最清晰指示。预计将于2027年投入生产，作为MG2，该车型将挑战如雷诺5 E-Tech Electric等竞争对手，进入欧洲增长最快的电动车细分市场之一。这一概念还标志着MG设计语言的显著演变，因为该公司希望在竞争日益激烈的小型电动车市场中增强其吸引力。全新的设计方向自重返欧洲大陆以来，MG的成功建立在具有竞争力的汽油、混合动力和电动车上。然而，制造商现在似乎准备通过更独特的造型方法来补充其以价值为中心的战略。MG......
台湾电子制造商富士康报告称，第二季度收入意外强劲增长，主要受到人工智能基础设施需求激增的推动，同时警告地缘政治的不确定性可能对未来的商业环境产生影响。 这家全球最大的合同电子制造商在四月至六月期间实现......
澳大利亚人工智能基础设施提供商 Firmus Technologies 与 Nvidia 签署了战略合作协议，旨在使高性能计算更易于新兴人工智能公司获取，同时扩展亚太地区的人工智能云容量。 根据协议，Firmus Technologies 将采购Nvidia的先进计算基础设施，并提供由美国芯片制造商技术驱动的云服务。此次合作旨在支持广泛的客户群体，特别是寻求以竞争性成本获取大规模计算资源的人工智能初创企业和快速发展的科技公司。 合作的一个关键组成部分是计划在2027年第一季度至2028年初之间部署......
据媒体周日报道，三星将于下周开始量产全球首款第六代高带宽内存芯片HBM4。 据首尔韩联社援引业内消息人士报道，三星计划在农历新年假期后开始出货HBM4芯片，用于英伟达（Nvidia）生产的图形处理器（GPU）。 英伟达的GPU广泛应用于生成式人工智能（AI）系统。 目前，全球HBM市场由第五代HBM3E芯片主导，但业内人士预计HBM4将成为一项关键技术。 英伟达计划在其下一代AI加速器Vera......
苹果计划在即将推出的 iPhone 17 机型中使用一项新技术，即基于电诱导粘合剂释放的电池粘合剂。据泄漏，这种新型粘合剂可以通过电流通过它来使电池更容易拆卸，这降低了粘合剂的强度，并且允许在不需要加热工具或通常的力的情况下拆卸电池。 苹果已经开始在......
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