苹果正在转向制造自己的芯片，以提高效率和技术独立性
据彭博社报道，苹果计划扩大其设备内部组件的生产，并计划从明年开始取代博通提供的芯片。
有消息称，苹果正在开发一款名为“Proxima”的内部芯片，该芯片已经研发多年。
该芯片预计将于 2025 年纳入首批产品，由台积电接手生产。
这一转变旨在改善蓝牙和 Wi-Fi 连接与 Apple 设备其他组件的集成，从而显着提高能源效率。
值得注意的是，博通约 20% 的收入来自与苹果的关系。然而，这个“苹果”计划是更广泛战略的一部分，该战略特别包括生产自己的调制解调器，而不是依赖“高通”。
鉴于智能设备市场的激烈竞争，此举反映出苹果公司希望获得更大的技术独立性并加强对供应链的控制的雄心。
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